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忍冬木层孔菌  HMIGD21385

忍冬木层孔菌 HMIGD21385

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  • 上架时间:2019-03-10
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商品属性

  忍冬木层孔菌
拉丁文名:  Phellinus lonicerinus (Bond) Bond et Sing.
其他编号:  HMIGD21385
培养基编号:  17
培养温度:  25-28℃

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